海外电子行业月报：2020年11月，行业库存可控，DRAM或将触底（2022年）
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目录索引
一、月营收资料及市场一致性预期跟踪
.................................................................................... 4 二、半导体和主要零件数据追踪
................................................................................................ 7 （一）行业较高库存水位将成常态
................................................................................... 7 （二）DRAM 或将于 1Q21 触底
.................................................................................... 13 三、面板数据追踪
..................................................................................................................... 19 （一）疫情再起带动需求，价格续涨至年底
................................................................ 19 四、风险提示
............................................................................................................................. 20
p2
图表索引
图 1：2020 年初至今费城半导体指数
vs
纳斯达克指数相对表现
(%)
................ 5 图 2：2020 年初至今台湾加权指数
vs
台湾电子指数相对表现
(%)
................... 6 图 3：主要科技上游及面板业者过去一个月股价涨跌
(%)
.................................... 6 图 4：高通及联发科 5G SoC roadmap
............................................................... 8 图 5:
全球无厂半导体公司
-
存货周转天数
................................................................9 图 6:
全球前六大手机品牌出货量及销量比较
.......................................................... 10 图 7:
北美半导体设备出货
...........................................................................................11 图 8:
全球半导体行业营收
...........................................................................................11 图 9：全球六大晶圆厂制程节点量产时程表
............................................................. 12 图 10：Intel vs AMD PC CPU 推出时间表
.............................................................. 12 图 11：Intel vs AMD
服务器 CPU 推出时间表
....................................................... 12 图 12:
内存业者
-
存货周转天数
.............................................................................. 14 图 13:
主要内存业者
–
营业利润率比较
(%)
.................................................... 14 图 14：DRAM Spot Price
报价 (单位:美金)
.................................................. 15 图 15：DRAM 位元需求结构 (20E)
................................................................. 15 图 16：DRAM
报价环比 (%)
.......................................................................... 16 图 17：DRAM 位元供需增速对比
.............................................................................. 16 图 18：美光科技 PB-ROE 拟合关系
(公司财务年度)
......................................... 17 图 19：NAND 位元需求结构 (20E)
................................................................. 17 图 20：NAND 报价环比
(%)
.............................................................................. 18 图 21：NAND – 256 GB
报价 (单位:美金)
..................................................... 18 表 1：2台 02湾 0 年 上游10科月技营及收面板 (单业位者:
新台币百万元)
.......... 4 表 2：海外主要上游科技业者近一个月彭博一致预期变动
.........................................5 表 3：主要半导体业者 4 季度营收指引
........................................................................9 表 4：全球主要 fabless 厂存货周转天数季度变化
.................................................. 10 表 5：DDR5 与 DDR4 规格比较
................................................................................. 13 表 6：各规格面板 11 月上半旬报价汇总
................................................................... 19 表 7：LGD 与 Samsung LCD 产能规划
................................................................... 20
p3
一、月营收资料及市场一致性预期跟踪
表1：台湾上游科技及面板业者2020年10月营收
(单位:
新台币百万元)
2020 年 10 月营收 同比 (%) 环比 (%)
2020 年 9 月营收 同比 (%) 环比 (%)
2020 年 8 月营收 同比 (%) 环比 (%) 晶圆厂
台积电 2330.TW 119,303 13 -6 127,584 25 4 122,878 16 16 联电 2303.TW 15,283 5 5 14,534 34 -2 14,842 13 -4 世界先进 5347.TW 2,848 16 0 2,850 22 2 2,784 21 3 封测
日月光投控 3711.TW 47,915 24 9 43,926 7 5 41,944 5 12 力成 6239.TW 6,468 2 2 6,312 5 0 6,302 4 0 颀邦 6147.TW 2,031 17 1 2,006 11 5 1,911 7 3 南茂 8150.TW 2,069 9 9 1,897 8 0 1,902 -1 1 IC
设计
联发科 2454.TW 30,439 38 -20 37,866 61 16 32,716 42 23 联咏 3034.TW 7,568 34 -5 7,974 42 9 7,283 31 8 瑞昱 2379.TW 7,442 31 -9 8,173 39 12 7,300 41 5 信骅 5274.TW
-20 -9 207 -15 2 203 -11 -37 矽力-KY 6415.TW 1,327 28 2 1,307 28 10 1,191 23 3 砷化镓代工
稳懋 3105.TW 2,240 -4 1 2,219 -3 1 2,194 5 6 宏捷科 8086.TW 323 28 3 312 31 9 287 24 2 全新
230 -17 4 220 1 6 208 -11 -4 MLCC
国巨 2327.TW 7,201 123 -6 7,662 118 5 7,296 114 4 华新科 2492.TW 3,279 56 -8 3,563 50 5 3,408 40 1 奇力新 2456.TW 1,479 13
16 4 1,565 11 -2 面板
友达 2409.TW 25,725 29 -1 26,078 9 8 24,254 0 6 群创光电 3481.TW 24,966 13 -5 26,354 21 8 24,441 16 3 记忆体
南亚科 2408.TW 4,798 6 -13 5,547 11 14 4,870 -7 -1 华邦电 2344.TW 6,865 59 -8 7,477 62 69 4,433 -1 7 旺宏 2337.TW 3,841 5 -18 4,663 -8 48 3,154 -17 0 半导体设备
中华精测 6510.TW 377 7 -8 410 5 1 405 10 5 LED
亿光电子 2393.TW 1,764 0 -15 2,081 20 9 1,918 8 2 晶电 2448.TW 1,397 2 0 1,400 4 7 1,304 -9 16
数据来源：公开信息观测站 ( h tt p :// mop s.t w s e .c om .t w ),
&&
p4
表2：海外主要上游科技业者近一个月彭博一致预期变动 彭博一致预期
10 月 10 日预期 11 月 10 日预期
10 月 10 日预期 11 月 10 日预期
(单位:百万元) 币别 2020E
营收 差异 2021E
营收 差异 中芯国际 USD 3,684 3,725 1% 4,025 4,005 -1% 英特尔 USD 75,125 75,304 0% 73,468 71,199 -3% 德州仪器 USD 13,333 13,942 5% 14,460 15,093 4% 世界先进 TWD 32,804 33,037 1% 36,319 37,061 2% 台积电 TWD 1,300,375 1,339,218 3% 1,419,990 1,486,673 5% 高通 USD 21,266 21,185 0% 28,113 29,813 6% 美光科技 USD 21,283 21,283 0% 22,866 22,868 0% QORVO USD 3,207 3,207 0% 3,535 3,833 8% 联发科 TWD 300,275 317,358 6% 372,682 389,750 5% 安森美半导体 USD 5,069 5,158 2% 5,487 5,686 4% 思佳讯 USD 3,247 3,243 0% 3,624 3,909 8% 华虹半导体 USD 934 930 0% 1,176 1,182 1% 数据来源：彭博,
&&
图1：2020年初至今费城半导体指数
vs
纳斯达克指数相对表现
(%)
50%
40%
30%
20%
0%
-10%
-20%
-30%
-40%
费城半导体指数
(SOX)
纳斯达克综合指数
(NASDAQ)
数据来源：彭博,
&&
p5 Jan-20
Feb-20
Mar-20
Apr-20
May-20
Jun-20
Jul-20
Aug-20
Sep-20
Oct-20
Nov-20
22
24
16
16
13
6
7
8
9
(18)
(8)
2
2
2
2
2
3
3
4
5
(1)
(1)
(1)
(0)
(0)
(0)
(5)
(5)
(4)
(3)
图2：2020年初至今台湾加权指数
vs
台湾电子指数相对表现
(%)
40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30%
台湾加权指数 (TWSE) 台湾电子指数
数据来源：彭博,
&&
图3：主要科技上游及面板业者过去一个月股价涨跌
(%) 31
数据来源：彭博,
&&
p6 上海复旦
瑞昱
晶电
ASM
PACIFIC
联电
友达
中华精测
旺宏
亿光电子
宏捷科
台积电
Jan-20
世界
全新
Feb-20
力成
南亚科
Mar-20
信骅
Apr-20
群创光电
May-20
联咏
南茂
Jun-20
颀邦
环球晶圆
Jul-20
国巨
硅力 -KY
Aug-20
稳懋
华新科
Sep-20
日月光投控
奇力新
Oct-20
华邦电
华虹半导体
Nov-20
中芯国际
二、半导体和主要零件数据追踪
（一）行业较高库存水位将成常态
受惠于5G手机的silicon content增加、WFH拉升PC及TV需求及车市需求的复苏，晶圆代工厂 (如台积电、世界先进及联电)
之高稼动率可望延续至1H21。若以库存 水位来看，虽fabless端整体库存周转天数仍高于过去平均水准，但从表4可看出，就 已公布3季度业绩的公司来说，DOI皆较2Q20大幅下降，其中联发科、联咏及瑞昱的 DOI甚至来到自1Q17的低点。而以手机终端市场来看，根据GfK，全球前6大品牌在 2Q20-4Q20E的手机销量都高于出货量。因此，我们认为库存过高风险目前还未浮 现，产能松动最早或于春节后发生，需持续观察终端产品销量。
1. 台积电
我们乐观看待台积电4Q20-1Q21各制程节点的产能利用率都将维持高水位 (>90%)，并且上修28奈米的产能利用率至90-95% (对比先前85-90%)，主因高通及博通自中芯转单过来。5奈米方面，除主要客户苹果 (占该节点投片量约80%)，4季度亦加入AMD (CPU)
及Broadcom (网通芯片)，而我们预期明年1季度亦将加入Intel (FPGA)，故5奈米的产能利用率将有撑。另外，针对Intel外包CPU予台积电，面对制程节点进程延宕以及AMD的竞争，我们预期Intel最快将于4Q21小量投片5奈米PC CPU于台积电。
2. 日月光投控
20我21们年正的向成看长待，日主月因光：投(1控)
华为的产能缺口将于1Q21 被完全填补；(2)
在手机、PC、汽车电子等需求推升，迭加芯片设计复杂化的趋势，公司预期打线封装 (应用包括像是5G PMIC、4G AP及connectivity芯片等) 30-40%的供需缺口至少将维持至2Q21才得以缓解。公司已于4Q20开始调整部分产品价格，而2021年将迎向一个更好的价格环境。而为因应市场需求，日月光的资本支出将在 4季度加速，我们认为作为全球半导体后段制程设备龙头的ASM Pacific将为主要受惠对象。
3. 中芯国际
公司当前基本面仍面临较大压力：(1)
华为订单于9/15日起已全部归零，公司4Q收入面临其订单流失的直接冲击 (约20%收入占比)，主要受影响制程集中在14nm、 28nm、40/45nm、55/65nm及部分8英寸制程；(2)
美系客户 (高通、博通)
已开始 转单至台积电，此外，国内p7
客户如展锐等亦有转单动作。
然以上变化皆源于于美国政府对中国高科技产业定向打压产生的连锁反应，美
国总统换届或对当前极端情境产生一定程度的积极影响，但后续进程仍需观察。极限假设情况下，公司受到美国出口管制的潜在影响主要有：
(1) 新产能扩建无法继续：产能扩建或无法持续，因新设备购买受限。
(2) 现有产能或面临萎缩风险：紧急拉单对新设备采购意义有限，因设备生产周期较长 (5-6个月)，实体清单落地或早于设备出关时间；定期检修时更换的关键零组件库存有限 (5-6个月)，紧急追加的零组件订单仍有无法获得的风险，后续公司 12英寸产能或存逐步萎缩风险；软件层面的影响或相对可控，最差是无法更新，实质影响或落在1-2年后；原材料或可较大程度实现非美替代。
(3) 可能的应对方案：1.
我们认为在极端状况下公司与华为“报团取暖”的概率仍低，因公司先进制程仍需仰赖美国技术；2.
设计“非美产线”：28nm及以下制程 (美国技术比例30-50%，制程越先进美国比例越高)
实现非美替代的可能性较低， 40/45nm或存理论可能，但前提仍是日韩欧等半导体厂商的鼎力相助； (4) 公司客户或存流失风险：消费电子产业技术迭代较快，公司在“产量保障”及“生产时间”等若存在不确定性，公司客户或存持续流失风险。
4. 华虹半导体
我们认为8英寸的投资逻辑与上轮景气周期 (3Q16-2Q18)
类似：产业需求回暖时，8英寸因无明显新增产能将率先吃紧，后续随着需求的持续改善 (智能机与汽车大概率迎来复苏)，8英寸供不应求局面或将在21年持续演绎。
公司虽是8英寸的代表厂商，然无锡新厂的折旧压力仍在持续加大，根据公司的规划，明年年中产能将达至25k/m，而折旧压力最大时将落在公司产能完全释放 (预计21年底达成40k/m的产能)，基...