科创板受理公司巡礼系列：沪硅产业拟登陆科创板，或开创国产半导体硅片“自主可控”【精选推荐】
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16%。
信越化学
2019 财年 H1（20190401-20190930）营收为 7865 亿日元 （以 2019 年 9 月 30 日汇率 15.122 换算为 520 亿元人民币），S SU U MC CO O2019 年营收 2994.6 亿日元（以 2019 年 12 月 31 日汇率 15.558 换算为 192 亿元 人民币）， 环球 晶 圆
2019 年公司营收 580.94 亿新台币（以 2019 年 12 月 31 日汇率 0.2322 换算为 135 亿元人民币）。硅片行业垄断性较高，三家公 司的历史均较为悠久，行业积淀深厚，信越化学早在 2001 年 2 月便实现全球首次量产 300mm 硅晶圆，环球晶圆的前身为中美硅晶制品股份有限公司的半导体事业处，也拥有数十年历史。并且三家公司均进行了大量的整合并购，SUMCO 由 Sumitomo、三菱材料和 Komatsu 合并而成，环球晶圆通过收购
SunEdisonSemiconductor
一举从市占率第六名跃升至第三名。
■ 国内比 较 ：对比中环股份，沪硅产业有何优 势 ， 仍要关注行业波动
业务角度 ：中环股份布局半导体器件行业与新能源光伏产业，提供半导体材料、半导体器件、光伏硅片等产品。目前中环股份硅片产品以 200mm以下尺寸为主，12
英寸项目预计
2019
年第四季度实现设备搬入，2020年第一季度开始投产。而沪硅产业已于 2017 年打通了 300mm 半导体硅片全工艺流程，2018 年终实现了 300mm 半导体硅片的规模化生产，填补了中国大陆 300mm 半导体硅片产业化的空白。
研发角 度 ：与中环股份对比，沪硅产业
31.59%的研发人员占比与
8.29%的研发投入占比均处于更高水平。截至 2019 年 9 月 30 日，公司及控股子公司拥有已获授权的专利
340
项，整体来看，公司具有强大的研发能力，技术水平国内国际领先。
财务角 度 ：盈利能力：沪硅产业毛利率大致与中环股份相当，2019 年毛利率分别为
14.55%、19.49%；从净利率来看，中环股份较高。偿债能力：短期偿债能力优于中环股份，杠杆比例较低。营运能力：总体接近中环股份，但 2019 年存货周转率低于中环股份。成本管理：销售费用率与管理费用率均高于可比公司。
■ 风险提示 ：
市场竞争加剧风险 ， 公司管理风险 、 公司技术不能保持现
有 领 先地位 或 新项目研 发 失败， 或 核心技术 人 员流失， 将 导致盈利降低甚至 造成亏损。
内容目录
1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板
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2. 明辨概念：何为半导体硅片？
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2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展
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2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势
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3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？
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3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售
.................. 12
3.2. 深入核心业务：专注半导体硅片业务， 200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源
... 13
3.2.1. 主要业务：以 200mm 及以下半导体硅片为主，积极扩张 300mm 硅片业务
..... 13
3.2.1.1. 200mm 及以下半导体硅片：
2019
年前三季度销量下降，但单价仍处高位
.... 15
3.2.1.2. 300mm 半导体硅片：
2019
年前三季度营收 1 . 38
亿元，抛光片占比超 90% . 17 3 . 3 .
竞争优势：国内半导体硅片龙头，坐拥七大优势领跑竞争对手
.................................... 19
3.4. 细析业绩表现：近四年营收持续增长， 2019
年归母净利润为负
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3.4.1. 财务状况：
2019
年营收达到了 14 . 9
亿元，净利润同比大幅降低
....................... 21
3.4.2. 期间费用：
2016-2019
年期间费用占营业收入的比重持续下降
.......................... 22
3.4.3. 地域与季节特征：各地区收入占比较为平均，第四季度收入占比较高
.............. 23
3.4.4. 客户与销售模式：客户集中度 30% 左右，以直销模式销售产品 .......................... 23
3.5. 发行方案：拟募 25
亿元，巩固半导体硅片领先地位
...................................................... 24
4. 外在把控：国内芯片产能扩张带动半导体硅片需求上升，国内巨头能否变成国际巨头？
.... 25
4.1. 市场规模：半导体硅片行业景气，国内芯片制造产能扩张带动需求上升
..................... 25
4.1.1. 国外市场：半导体硅片市场复苏， 300mm 半导体硅片出货量最大
..................... 26
4.1.2. 国内市场：政策扶持，芯片产能扩张带动市场规模扩张
...................................... 28
4.2. 竞争格局：半导体硅片行业技术壁垒高，行业集中度高
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4.3. 行业趋势：
300mm 硅片进口依赖严重，国产替代空间广阔
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5. 海外标杆：深析三家海外优质半导体硅片公司，我们看到了什么？
........................................ 34
5.1. 信越化学：全球排名第一的半导体硅片制造商
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5.2. S UMCO ：全球第二大硅晶圆生产商，仅次于信越化学工业
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5.3. 环球晶圆：台湾最大的专业晶圆材料供应商， 2019
年营收 580 . 94
亿新台币
............. 39
6. 国内比较：对比中环股份，沪硅产业
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6.1. 研发角度：研发投入比例更高+研发人员比例更大+ 300mm 技术突破
.......................... 42
6.2. 财务角度：与中环股份相比各有千秋
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7. 聚焦风险：沪硅产业未来发展或会面临哪些风 险 ?
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图表目录
图 1 ：半导体硅片技术演进史
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图 2 ：
200mm 硅片与 300mm 硅片对比
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图 3 ：抛光片实物图
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图 4 ：SOI 硅片实物图
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图 5 ：半导体抛光片、外延片工艺流程图
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图 6 ：SOI 硅片的工艺流程图（以 BSOI 生产工艺为例）
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图 7 ：用于 SOI 硅片制造的几种技术流程
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图 8 ：沪硅产业发展历程
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图 9 ：沪硅产业产品发展历程
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图 10 ：沪硅产业股权结构
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图 11 ：沪硅产业主营与其它业务收入（万元）
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图 12 ：沪硅产业不同种类硅片收入（万元）
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图 13 ：公司 200mm 及以下半导体硅片（含 S OI 硅片）销量及单价状况
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图 14 ：公司 200mm 及以下抛光片销量及单价
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图 15 ：公司 200mm 及以下 S OI 硅片销量及单价
.......................................................................... 16
图 16 ：
200mm 以下半导体硅片产品产量与产能利用率
................................................................ 16
图 17 ：
200mm 以下半导体硅片产品销量与产销率
........................................................................ 16
图 18 ：近四年 200mm 及以下半导体硅片收入与占主营业务收入比重
....................................... 17
图 19 ：公司 300mm 半导体硅片销量及单价状况
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图 20 ：公司 300mm 抛光片销量及单价变化状况
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图 21 ：公司 300mm 外延片销量及单价变化状况
........................................................................... 18
图 22 ：
300mm 半导体硅片产品产量与产能利用率
........................................................................ 18
图 23 ：
300mm 半导体硅片产品销量及产销率
................................................................................ 18
图 24 ：近三年 300mm 半导体硅片收入与占主营业务收入比重
................................................... 19
图 25 ：沪硅产业 2016-2019
年 9
月研发费用率
............................................................................ 20
图 26 ：沪硅产业近四年营收及增长状况
......................................................................................... 22
图 27 ：沪硅产业近四年净利润及增长状况
..................................................................................... 22
图 28 ：沪硅产业综合毛利及毛利率情况
......................................................................................... 22
图 29 ：沪硅产业 2016-2019
年 9
月销售、管理以及期间费用率状况
......................................... 23
图 30 ：
2019
年 1-9
月公司营收地区占比（万元）
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图 31 ：公司分季度收入情况（万元）
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图 32 ：
2019
年 1-9
月公司向前五大客户销售状况（万元）
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图 33 ：半导体产业链
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图 34 ：全球与半导体行业销售额
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图 35 ：全球半导体制造材料与封测材料销售额
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图 36 ：
2018
年全球半导体制造材料市场结构（亿美元）
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图 37 ：全球半导体硅片（不包括 SOI 硅片）市场规模
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图 38 ：全球半导体硅片（不包括 SOI 硅片）价格走势
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图 39 ：全球不同尺寸半导体硅片（不包括 SOI 硅片）出货面积
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图 40 ：中国大陆半导体硅片（不包括 SOI 硅片）市场规模
......................................................... 28
图 41 ：全球与中国大陆 SOI 硅片市场规模
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图 42 ：全球与中国大陆芯片制造产能扩张情况
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图 43 ：
2019
年全球半导体市场竞争格局 ...............................................