回溯半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇

下面是小编为大家整理的回溯半导体周期趋势，聚焦产业发展机遇,供大家参考。

　

　目录

　一、

　半导体产业 是 现代信 息技 术基础

　................................................................................................................... 5 ( ( 一) )

　点沙成金的 半 导体行业

　................................................................................................................................... 5 ( ( 二) )

　集 成 电路是 行 业主导 ，存 储芯片是景 气 风向标

　............................................................................................ 7 二、

　回溯半导体 产 业周期

　..................................................................................................................................... 10 ( ( 一) )

　经济周期与 技 术革新 双向 驱动

　..................................................................................................................... 11 ( ( 二) )

　垂直分工细 化 成为产 业 模 式演变趋势

　......................................................................................................... 12 ( ( 三) )

　产业东移， 中 国崛起 道阻 且长

　..................................................................................................................... 15 三、

　中游细分环 节 梳理

　......................................................................................................................................... 16 ( ( 一) )

　I IC C

　设 计 —— 产 业链中 附 加值最大的 环 节

　..................................................................................................... 16 1 1 、美国占据 主 导，中 国 蓬勃发展

　....................................................................................................................... 16 2 2 、E E DA

　软件和框架 构成 生态壁垒

　..................................................................................................................... 21 ( ( 二) )

　I IC C

　制 造 —— 紧 随摩尔 定 律的规模化 制 造环节

　............................................................................................. 26 1 1 、台积电确 立 了

　Found dr ry y

　的制造模式

　................................................................................................................ 26 2 2 、尺寸与制 程 是晶圆 制 造的分水岭

　................................................................................................................... 28 ( ( 三) )

　I IC C

　封 测 —— 后 摩尔时 代 最具发展潜 力 环节

　................................................................................................. 30 1 1 、 OSAT 将 成 为封测 行 业的主导模式

　................................................................................................................ 31 2 2 、从传统封 装 技术到 先 进封装技术

　................................................................................................................... 32 3 3 、国内封装 产 业率先 突 围

　................................................................................................................................... 37 四、

　半导体行业 发 展趋势

　..................................................................................................................................... 41 ( ( 一) )

　后摩尔定律 时 代

　............................................................................................................................................. 41 ( ( 二) )

　下游创新应 用 有望重 启硅 周期上行通道

　..................................................................................................... 42 ( ( 三) )

　中美贸易摩 擦 推动国 产化 替代成为产 业 契机

　.............................................................................................. 43 ( ( 四) )

　政 策+ + 资本推动 中 国半 导 体行业突围

　........................................................................................................... 45 五、

　投资逻辑

　......................................................................................................................................................... 46 六、

　风险提示

　......................................................................................................................................................... 47

　图表

　1 1

　近 一 年股 价 走势

　.............................................................................................................................................. 1 图表

　2 2

　集 成 电路 构 想

　.................................................................................................................................................. 6 图表

　3 3

　集 成 电路 发 展 历 程

　.......................................................................................................................................... 6 图表

　4 4

　从 晶 体管 到 集 成 电路 制 作流程

　...................................................................................................................... 6 图表

　5 5

　半 导 体技 术 发 展 历史 （ 时间 截 止至

　1979 9

　年）

　............................................................................................. 7 图表

　6 6

　半 导 体大 类 市 场 划分

　...................................................................................................................................... 7 图表

　7 7

　2018 8

　年 全 球 半 导 体产 品 结构 销 售 额 占比

　...................................................................................................... 7 图表

　8 8

　半 导 体大 类 产 品 分类

　...................................................................................................................................... 8 图表

　9 9

　2018 8

　年 集 成 电 路 产品 结 构销 售 额 占 比（ % ）

　............................................................................................... 8 图表

　1 10 0

　存储 器 分类

　.................................................................................................................................................... 9 图表

　1 11 1

　不同 存 储 器 在 计 算机 系 统中 的 应用

　............................................................................................................. 9 图表

　1 12 2

　不同 存 储 器 性 能 对比 ................................................................................................................................... 10 图表

　1 13 3

　半导 体 产 业 历程

　.......................................................................................................................................... 10 图表

　1 14 4

　半导 体 产 业 链

　.............................................................................................................................................. 13 图表

　1 15 5

　半导体

　I ID D M 、F Fa a bless 、 Foundr ry 三 种 模 式对 比

　........................................................................................ 14 图表

　1 16 6

　2019 Q1 半 导 体 企业 排 名及 其 经 营 模式 （ 百万 美 元）

　.............................................................................. 14 图表

　1 17 7

　中国 集 成 电 路 产 业规 模 情况 （ 亿 元 ， % ）

　................................................................................................ 15 图表

　1 18 8

　1999- - 2018 8

　年中 国集 成 电路 进 出 口 差额 （ 亿美 元 ）

　.................................................................................. 15 图表

　1 19 9

　集成 电 路 中 游 产 业链 环 节比较

　................................................................................................................... 16 图表

　2 20 0

　2010- - 2018 8

　年全 球

　I I C 设 计 行 业市 场 规 模（ 亿美 元 ）

　................................................................................ 17 图表

　2 21 1

　2018 8

　年 全球

　I IC C

　公司 按 总部 所 在 地 区市 场 份额 划 分（ % ）

　..................................................................... 18 图表

　2 22 2

　全球 前 十大

　I IC C

　设计 公 司排 名 （ 百 万美 元 ）

　............................................................................................. 18 图表

　2 23 3

　全球 主 要

　I IC C

　设 计公 司 简介

　......................................................................................................................... 18 图表

　2 24 4

　2010- - 2018 8

　年中 国

　I I C 设 计 行 业市 场 规 模（ 亿元）

　.................................................................................... 19 图表

　2 25 5

　2010- - 2018 8

　年

　I IC C

　设计 营 收过 亿 企 业 数量 （ 家）

　........................................................................................ 20 图表

　2 26 6

　中国

　I IC C

　设 计企 业营 收 分布 （ 家 ， % ）

　...................................................................................................... 20 图表

　2 27 7

　国内 前 十大

　I IC C

　设计 公 司排 名 （ 亿 元）

　..................................................................................................... 20 图表

　2 28 8

　国内 各 类 芯 片 国 产化 率 （ % ）

　................................................................................................................... 21 图表

　2 29 9

　E ED DA A

　技 术 与集 成电 路 技术 发 展 同 步

　......................................................................................................... 22 图表

　3 30 0

　I I C 设 计 环 节 常 用 软件 .................................................................................................................................. 23 图表

　3 31 1

　芯片 架 构 绑 定 操 作系统 ............................................................................................................................... 25 图表

　3 32 2

　ARM

　处理 器架 构分类

　................................................................................................................................. 25 图表

　3 33 3

　2018- - 2023 3

　年全 球晶 圆 代工 市 场 营 收预 测 （百 万 美元）

　.......................................................................... 26 图表

　3 34 4

　2019 Q4 全 球 前 十大 晶 圆代 工 厂 营 收排 名 及市 占 率（ 百 万 美 元， % ）

　................................................... 27 图表

　3 35 5

　纯晶 圆 厂 商 市 场 份额 按 地区 划 分 （ 亿美 元 ）

　........................................................................................... 27 图表

　3 36 6

　晶圆 尺 寸 与 工 艺 制程 发 展历程

　................................................................................................................... 28 图表

　3 37 7

　主要 晶 圆 制 造 商 制程 规 划

　.........................